一、概述

  MoPao®1B型金相試樣磨拋機(jī)為單盤(pán)臺(tái)式機(jī)，具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了先進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作，從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn)；且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。

  二、主要技術(shù)指標(biāo)

  1.磨拋盤(pán)直徑：φ203mm

  2.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)速：0~1400r/min（無(wú)級(jí)變速）

  3.磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)向：順時(shí)針逆時(shí)針可調(diào)

  4.機(jī)器電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz

  4.輸入功率：0.75KW

  5.外形尺寸：595×785×320mm

  6.凈重：40kg

  三、贈(zèng)送耗材明細(xì)